查看完整版本: 传iPhone 6搭载的A8芯片已经投产，台积电是大赢家[2P]

传iPhone 6搭载的A8芯片已经投产，台积电是大赢家[2P]

苹果新一代智慧型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生產链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（2330）几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成為大赢家，法人乐观预估第2季营收有机会季增20～25％。

[img]http://images.macx.cn/forum/201403/06/021301xk4a2zxvxraqrva8.jpg[/img]

据了解，新款iPhone 6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20奈米製程，可望搭载四核64位元处理器核心及四核绘图处理器核心，二是萤幕可能採用大於4.7吋的蓝宝石面板，解析度则高於目前iPhone採用的视网膜面板。

不同於过去两年iPhone 5及iPhone 5S的内建晶片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone 6内建晶片提前到2月下旬就全面展开投片动作。业界推估，苹果iPhone 6应有机会提前到第3季初就上市。

供应链业者指出，iPhone 6採用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高產能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格（Dialog）负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

[img]http://images.macx.cn/forum/201403/06/0212589i71b3p4niex85zz.jpg[/img]

4G多频多模手机基频晶片及搭载的射频收发器、基频晶片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频晶片採用台积电28奈米製程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供应商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米製程投片。

由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识感测器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8吋厂投片，月產能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电為主。

虽然台积电并没有接获iPhone 6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器（Sensor Hub）由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。

由於苹果iPhone 6晶片订单提前投片，4月中旬之后进入晶圆出货高峰，法人因此乐观预估，台积电第2季营收可望较第1季大增20～25％，优於市场原先预估的15～20％。

如果不是三星的座大，也轮不到台积电来捡苹果这个便宜。