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联发科CTO周渔君：X20不是盲目堆核心！ [4P]

　3月16号，联发科在深圳发布了最新的旗舰Soc：Helio X20，其中Helio X20首创三丛集核心设计，物理核心达到10个，配合CorePilot 3.0技术用以细分任务负载轻重从而调用不同的核心群。在发布会开始之前，联发科副总经理暨CTO 周渔君先生接受了包括PConline太平洋电脑网在内的媒体专访，为我们一一解答心中关于这颗Soc的疑惑。

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[color=rgb]联发科副总经理暨CTO 周渔君先生[/color]
　　Helio X20上的三丛集结构用于细分任务 降低功耗[/b]
　　对于为何要使用三丛集结构，周渔君表示：手机的演变应该从参数配置的差异化转变成体验上的差异化，而用户的体验主要反映在两件事上，首先是1。[/b]性能要强，但并不意味着性能强就要以牺牲续航、牺牲发热来换取，所以除了性能强之外，还需要2。[/b]功耗要低，而三丛集共10核心设计就是为了解决功耗的问题。
　　举个例子，汽车一开始可能只有2档或者3档，发展到如今拥有5档甚至6档，细分档位的设计为的就是汽车在不同速度时能充分利用发动机的输出动能，从而减 少损耗，降低油耗。而Helio X20使用的三丛集核心设计，就能让处理器使用的效率更高，从而减少电池的损耗。三丛集核心分别有大、中、小三个丛，其中大核（2.3GHz的A72）用 于处理器负载较大，性能需求比较高的程序，而一般的应用性能需求不大，就可以使用小核（1.4GHz的A53）去处理，大核就可以休息，而对于一些中等负 载的应用，X20便可以调用中核（2.0GHz的A53）来处理。细分不同核心的使用条件，让核心的利用率更高，从而减少功耗。

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[color=rgb]Helio X20技术展示台[/color]
　　“杀鸡不要用牛刀”。我们把大核想成是牛刀，小核想成是鸡刀，可是牛刀鸡刀的刀的大小差距很大的时候，中间杀鹅或者杀羊怎么办？用牛刀就小题大做，浪费 资源，用鸡刀就杀不了羊。而中间加入“羊刀”，甚至以后加入“鹅刀”就能很好地解决这个问题。而这也是联发科着力于研究多丛集核心的原因。
　　随着CPU核技术的演进，核性能会越来越强，功耗也会水涨船高，而频繁地调用大核将会增大功耗。（轻载任务对性能需求不大，此时调用大核，大核的利用率将会偏低，但功耗依然是大核的大功耗。）而三丛集就可以根据程序的需求高效地使用不同核心。
　　此外，除了考虑CPU核心，我们还要考虑整个Soc的功耗，包括CPU、GPU、modem，多媒体模块等等，它们的开启都需要耗电，会对整个Soc有影响，所以在判断使用哪个丛核心的这件事上，X20会综合每个应用的情况作出完整的考虑。
　　Helio X20使用CorePilot 3.0技术有效地调用10个核心[/b]
　　对于10个核心如何调用的问题，周渔君表示：Helio X20里10核的调用其实是CorePilot 3.0的关键。当把整个Soc的运作考虑进来时，达到一定性能需要一定的功耗，而功耗又会影响芯片的发热，CorePilot 3.0就需要综合考虑众多因素之后对核心进行调控。

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[color=rgb]Helio X20平台抢红包速度测试[/color]
　　举个例子，当手机在运行一个流媒体应用的时候，需要消耗CPU的资源，而屏幕上也有对应的显示，所以也会占用屏幕的资源，还需要消耗Soc当中多媒体模 块的资源，若这个流媒体从网络过来，则还要使用到modem的资源。在上述这么一个过程当中，所使用到的电路都会影响到发热，而对于用户来说，体验就是上 述所有过程的一个结果，CorePilot 3.0综合了过程中的所有因素，去对Soc作出调整，让不同的模块都作出调整，让用户的感觉最好。
　　联发科的Soc不会弱于友商自主架构的Soc[/b]
　　对于友商纷纷发布自主架构核心的Soc，周渔君表示：其实联发科一直在研究所谓的自主架构的好处在哪里。而arm公版架构其实也没有什么不好的，arm 为每家像联发科这样的厂商提供标准的IP核，但其实基于这个IP核还是可以做出不少差异化的Soc，比如说arm提供的四小核结构、双丛集的big LITTLE结构，联发科没有选择直接使用，而是让它变成三丛核心结构。

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[color=rgb]Helio X20领先业界的关键技术[/color]
　　联发科未来芯片都会支持全模[/b]
　　周渔君表示：未来线路上所有芯片都会支持全模，而且不但支持全模，还能做到最有弹性最低功耗的全模。
　　联发科没有观察到Helio X20过热的案例[/b]
　　对于有传闻指Helio X20出现过热的问题，周渔君表示：联发科在做大小核这件事上功力已经足够，而从双核、四核、八核到现在的十核，联发科累积了不少的经验，所以至少我们没有观察到任何测试中过热的案例。

[[i] 本帖最后由 ____ 于 2016-3-19 08:05 编辑 [/i]]

我不要听物理核心有几个，最重要的是发热量的问题，现在的机子速度都不慢，但发热量呢。

向电池容量妥协,向续航妥协,规避了散热问题,规避了成本问题.
说白了装了3个芯片,高档高效能高功耗----中档中效能(前一代高档芯片)----低档低效能(前两代的高档芯片),不用管体积不用管散热,研发人员分两拨,一拨研发新一代高档高效能高功耗芯片,另一波改善前一代和前两代芯片改善散热降低成本,都有一定成绩了再组装起来,duang的一个新芯片出来了!

X20是款不错的处理器，但是不要拿去和旗舰处理器做对比，联发科的路线是走向性能和能耗均衡的多种差异市场的定位。
优点有以下几点
1、X20性能上有两个A72核心，性能比X10的四个A53大核强大了许多，
2、GPU方面也换成了在安卓平台使用更广泛的Mali-T880MP4，游戏的兼容性更强，性能也达到了高通808的水平。
3、三从技术的使用，可以在确保性能的同时控制温度，不会像高通820那样高负荷运行5分钟后开始性能跳水，而是一个比较平滑的曲线。
4、耗电方面得到改善。
5、集成了全网通。
6、多媒体方面得到增强，VR的支持、双摄像头的支持、景深等多方面得到加强。
不足点：
1、峰值性能和旗舰差距依然大，友商的旗舰都是4个A72或A57的大核，820稍弱但是也能在降频的条件下启动4核，X20的两个A72差距大。
2、制成只是20纳米确实落后了一点，虽然对A72来说是足够了，但是和友商还是有差距。

不过总体来说现在都是PPT讨论，一切还是要等真机现身了才知道，820在PPT上吊打了友商好几个月了，真机现世后暴露出来许多问题。