目前，AMD是唯一一家使用HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储产品）的公司，这要得益于他们和SK Hynix等合作伙伴的长期开发，据说长达8年半之久。

HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同时，HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。

这是技术上的优势，更关键的是AMD独家的2.5D封装技术，使得显卡核心+显存的面积大大缩小，所以AMD才能拿出R9 Nano这样仅长15cm但性能强悍的高端卡。
作为竞争对手，NVIDIA原计划在明年的“Pascal”上采用二代HBM，带宽有望突破1TB/s，显存更是达到32GB的“天际”。不过，最近有报道称，AMD已经为关键的2.5D封装样式申请了专利。这也就意味着，NV或花钱向AMD买授权，或开发自己的封装工艺（比如3D），就目前来看，明年根本无法上二代HBM，也就是帕斯卡还将停留在GDDR5。
对此，AMD的官方发言人Iain Bristow表示，AMD不会靠HBM攫取版税，我们热忱欢迎其他厂商使用Fury的技术，而且并没有对它进行专利锁死。
事实上，AMD的确拥有大量HBM的相关专利，但它们只是作为行业组织JEDEC（固态技术协会）JESD235标准的一部分。
另外一点可以证伪的实际情况是，AMD和NVIDIA之间有大量交叉授权协议，靠HBM收一年版税的行为的确不明智。
目前，SK海力士的HBM（20nm工艺）正在量产，三星也加入了战局，快要跟GDDR5说再见了。

发热高这两家交叉授权协议很多，说不准就用HBM换来老黄的什么黑科技.HBM堆叠式显存确实会带来革命性的高带宽，不过这个仅是理论带宽，实际带宽还得看显存控制器功力如何，具体的实际带宽要等显卡上市之后才能了.HBM 黑科技，但是最终结果如何，等真品评测吧现在只是猜测，这条路走到黑，可能就是 X86与GPU融合，想想看，在X86 CPU带宽上面现在就算DDR3 4通道理论带宽也就100GB而已，显卡DDR5 256位也就不到300GB而已，现在来随随便便翻几番，如果最终AMD&INTEL开始玩融合，拼命堆CPU中的GPU，配合上HBM做内存，太美画面，大统一的未来前景

这句话完全没有意义，万一到时候翻脸说你侵权就完蛋了

AMD的技术还是赶不上英特啊，这几年没I系压的不行

科技发展越快，就越令人担心，科幻小说里的事情会不会发生