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[国外] 首发！iPhone 7主板解析：脱胎换骨[13P]

SIS-B

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1楼 大 中 小 发表于 2016-8-8 23:10  只看该作者
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首发！iPhone 7主板解析：脱胎换骨[13P]

今天下午曝光了iPhone 7的主板谍照之后，晚间@GeekBar创始人磊哥公布了iPhone 7的主板解析视频。

从视频来看，iPhone 7的主板布局相比iPhone 6S来说有了很大变化，最明显的就是基带部分。@GeekBar创始人磊哥就此推测，iPhone 7换装Intel基带的可能性非常大。

此外，A10处理器的针脚位相比A9来说变化不小，不仅面积更大，中间还预留了四个空位，暂时还不清楚这么设计的原因。

存储芯片的大小和针脚基本相同，所以应该还是会采用跟iPhone 6s相同的闪存，不过容量未知。

此外，iPhone 7的Wi-Fi芯片也有变化，所以很有可能会支持新的特性。

照这么来说，iPhone 7的内部变动真的很大，相比iPhone 6S来说可谓是脱胎换骨。

如果外观变化也是这么大，就完美了...




























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2楼 大 中 小 发表于 2016-8-10 12:24  只看该作者
看样子整个PCB是经过全新设计的  希望带来新的惊喜和新的意外！
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jyh3615

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3楼 大 中 小 发表于 2016-8-10 18:25  只看该作者
在网上看了好多爆照了，外观估计就是加大了摄像头，不知道有没有丰富一点的颜色，跟让人眼前一亮的功能，除了4的惊艳，5S的指纹识别。感觉后面几代都是一些华而不实的功能，6S的touch功能也没什么特别吸引人的地方
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