大家好，我叫李瑞，是王震的学生，今天给大家带来一部iPhone6因摔后CPU虚焊造成的不开机和无触摸的故障维修过程。
拿到故障机器首先认真阅读客户的故障描述，然后尝试进行刷机。如果能够得到苹果iTunes刷机报错代码就能锁定故障，缩小判断范围。结果这台机器直接刷机通过没有报错。可能刷机的时候CPU虚焊的脚位又连接上了。那么我们不管它，继续激活进系统测试，结果发现无法触摸的问题。

根据王震师傅平时教学教导的维修思路，先进行触摸接口的阻值测量，发现阻值完全正确。我根据阻值正确还有全屏不触摸现象（不是局部触摸失灵）初步判断白触摸IC U2401很可能没工作或是损坏。拆了白触摸IC后测量底角阻值，直接找到了元凶。

原来是白触摸IC通CPU的SPI总线片选信号断线，这一路直通CPU的阻值变成了无穷大，那么肯定是CPU虚焊或是板层断线造成的了。同时也证实了客户摔后手机异常的事实。看来只能重植CPU根治了。

因为拆装CPU需要高温加热，每个CPU本身的素质又参次不齐，无法保证百分之百成功，所以先跟客户沟通得到理解确认后才好进行下一步工作。


客户表示非常体谅和支持，那么我也没有什么好顾虑的了，尽最大努力做到完美手工，剩下的就交给运气吧。
我利用智能加热平台进行整体拆取A8 CPU，清除边胶后轻松拿下，这样可以提高成功率。



整体取下的A8在清除芯片残胶后，通过测量发现暂存内部短路，证明有连锡的焊点。只能接着分离CPU上盖暂存，待会再逐步安装。下图是分离后处理干净准备安装的CPU和暂存，还有清理干净的主板焊盘。

这个时候我们不着急装回CPU，因为上文中提到过，白触摸IC直通CPU的点阻值是无穷大，造成这个现像有两个原因，要么CPU虚焊，要么板层断线。而且这个主板的代工厂是UMT，苹果iPhone的PCB代工厂里UMT算是质量最差的一种。所以更有必要检查一下。我把白触摸通CPU的SPI总线片选信号脚位用导线焊接上。

然后主板翻到CPU焊盘那一面，找到通CPU的这个点，万用表的蜂鸣档分别用红黑表笔接触CPU这个焊点和我焊接的导线，这个时候听到万用表发出蜂鸣，证明板层内部是导通没有断线的。

接下来就可以放心的把CPU下层安装回主板了。装好以后，通过开机电流确定CPU工作完好。接着装回上盖暂存。

CPU安装完毕，我又用万用表测了一下原先阻值无穷大直通CPU的那个片选信号焊点，结果现在阻值显示500，有了阻值至少说明通CPU的这个点焊接完美，解决了之前虚焊的问题。当然有没其它故障只能后面进系统测试。


接下来就是把白触摸U2401装回主板。

主板的维修工作暂时完工，刷机进系统测试所有功能一切正常。

测试工作结束后还要取出主板，焊接上CPU屏蔽罩，清理主板上作业留下的灰尘和痕迹并贴上全新的原厂贴纸。



按原厂标准装回手机后壳，还要用酒精清除手机内部指纹，灰尘。最后扣上屏幕，才算完成此机的维修工作。维修结束后一般需要使用测试两三天，没有任何问题故障，才会交付到客户手上。

苹果对 中国消费者的 态度啊 永远不买他 。