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[国内] 华为的手机芯片设计有多厉害,高通和三星也在害怕?[8P]

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华为的手机芯片设计有多厉害,高通和三星也在害怕?[8P]

前几天,小范儿看到一篇文章,说的是全球排名前五的手机芯片里,华为是倒数第一的。不过,作为国产手机里的老大,在国内华为的手机芯片设计能力还是是屈指可数的。



麒麟&高通


在手机芯片领域,华为可以说是已经挤进了全球第一阵营,在国内华为说是第二,估计没人敢说第一。可能有人会问到,小米公司不是也在研发手机芯片吗?没错,不过和华为比,还是有很一定差距的,更不要说和高通三星对抗一下了……


不过,小米公司有勇气去研发自己的芯片,这一点是十分是的鼓励的。小米的雷军感慨过,做手机芯片是九死一生。



芯片


想当年,华为也是这么过来的。当年号称全球最薄的手机P6发布,顶住终端内部的压力,采用的就是自家的不成熟的K3V2处理器,采用的是过时的40nm工艺,在性能、功耗、兼容性、稳定性等方面完败给小米手机搭载的骁龙600等SOC,使华为中高端机型的销量受到了很大影响。很多花粉被K3V2坑的粉转黑,看到搭载海思芯片的华为手机自带回避光环。


那么,手机芯片做出来要多难呢?简单点,你要投入数十亿美金和数十年的时间来打好基础去研发,因为指甲大小的芯片上集成了10亿个晶体管,技术难度极高。



小米雷军


来看看华为,2004年开始投入资金和人力研发手机芯片,到2009年第一颗K3,再到2012年K3V2的失败,再到2014年海思麒麟芯片的异军突起,才看到了一点胜利的曙光。可以说是十年磨了一剑!


14年,麒麟920的开始爆发,率先支持LTE cat6,15年,麒麟950发布,率先商用16nmFinFET Plus 工艺降低功耗,真正追赶甚至领先高通小几个月。



华为消费者BG余承东


讲道理,作为全球第一大通信设备商,凭借在通信领域几十年的摸爬滚打,华为在SOC的通信基带整合能力非常给力。


到去年的麒麟960,不同于以前的一直被诟病的“祖传GPU”,麒麟这次可以说是一次真正全面发展。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。



麒麟系列处理器


与上一代相比,CPU能效提升15%(单核10%、多核18%),同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%,存储方面支持LPDDR4和UFS2.1,号称DDR性能提升90%,文件加密读写性能提升150%麒麟960全球率先集成内置安全引擎inSE(integrated Secure Element),首家获得央行和银联双重安全认证,是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。



对于华为的处理器,大家诟病最多的还是祖传的GPU,麒麟的CPU计算能力已经很厉害了,甚至说可以超越高通了。


华为麒麟系列处理器的GPU一般都是ARM公司的Mali系列。但是,GPU是硬伤,说白了就是相当于电脑的显卡。CPU虽然给力,但对于游戏发烧友们来说就不干了,我买了你的高端机,却玩不了大型的游戏,只想说一句:WTF~



不服跑个分~


GPU方面,高通可以说是世界第一了。现在看看高通,重点也是在吹他们在GPU方面的能力,不过确实是无敌般的存在。


现在看来,全球手机芯片排名前五位的分别是高通第一,苹果第二,联发科第三,三星第四。其实三星还是很可怕的,不过也是堆料狂魔,自己本身可以设计,也可以制造,这才是最可怕和值得敬佩的地方!



不过,现在华为也是以上四家的最有力竞争对手,华为加油,小范儿看好你~~~

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  • ddywolf 金币 +6 不管你是否接受 红包敬上! 2017-5-4 08:52

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呵呵这地建议不要洗了~先不说960这个数据是建立在UFS2.1的基础上,实机上已经缩到古董机水平了!单指这表格拿自己最新产品对比别人去年的,这事也就华为水军干得出来。先别在这宣传华为了,赶紧解决一下P10为首的华为机各种问题再说吧。疏油层~屏幕斜纹~屏幕绿字~WIFI缩水~陀螺仪偏差~内存规格掺假~闪存规格掺假等这些问题都要给大家一个交代!至于本人,自从用过MATE 8之后已经发誓再也不碰华为。价格这么高还用翔一样的屏幕,真怕把眼睛看瞎了……
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  • 金币 +5 送红包!谢谢支持!非常感谢! 2017-5-4 18:31

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好坏不用说,只能以数据说话,也就是市场占有率或者说是出货量。

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国产芯片起步晚,核心技术也掌握在别人手里,华为能做到这一步,已经很不容易了

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华为虽然很厉害,但三星和苹果掌握这这么多核心技术,让其害怕谈何容易

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支持华为,所以我选择苹果

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V9用上了960 但还是会有过热变卡顿的情况

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